Ürüne Genel Bakış
Sn42Bi58 lehim topları, %42 Kalay (Sn) ve %58 Bizmuttan (Bi) oluşan kurşun-içermeyen, ötektik bir alaşımdır. Bu spesifik bileşim, 138 derecelik tam olarak düşük bir erime noktasına neden olur ve bu da onu bileşen veya alt tabakanın ısı hassasiyetinin öncelikli konu olduğu uygulamalar için ideal bir çözüm haline getirir. Güvenilir elektriksel ve mekanik bağlantılar oluşturmak için Ball Grid Array (BGA) ve Chip Scale Package (CSP) teknolojilerinde yaygın olarak kullanılırlar.
Temel Özellikler ve Faydalar
Ultra-Düşük Erime Noktası
138 derecelik ötektik erime noktasıyla, yeniden akış sırasındaki termal stresi önemli ölçüde azaltarak ısıya- duyarlı LED'leri, esnek PCB'leri ve diğer hassas bileşenleri hasardan korur.
RoHS Uyumlu ve Çevre-Dostu
Kurşun-içermeyen bir alaşım olarak RoHS gibi katı küresel çevre düzenlemelerini karşılayarak ürünlerinizin hem insanlar hem de gezegen için güvenli olmasını sağlar.
Mükemmel Lehimlenebilirlik
Mükemmel ıslatma özellikleri sunarak minimum lehim topaklanması veya köprüleme ile tam, parlak lehim bağlantıları sağlar. Bu, onu 0,3 mm'ye kadar ince-adımlı yazdırma uygulamaları için uygun kılar.
Güvenilir Mekanik Performans
Tipik çekme mukavemeti yaklaşık 55 MPa ve kesme mukavemeti yaklaşık 27,8 kPa ile birçok uygulama için yeterli bağlantı mukavemeti sağlar.
Teknik Özellikler
|
Parametre |
Şartname |
|
Alaşım Bileşimi |
Sn %42, Bi %58 |
|
Erime Noktası |
138 derece ± 2 derece |
|
Yoğunluk |
~8,6 g/cm³ |
|
Parçacık Boyutu (macun için) |
Tip 3 (25-45 μm) / Tip 4 (20-38 μm) mevcuttur |
|
Önerilen Yeniden Akış Zirvesi |
150 derece - 160 derece |
İdeal Uygulamalar
Sn42Bi58 lehim topları, yüksek-sıcaklık işlemlerine dayanamayan montajlar için tercih edilen seçimdir:
LED Montajı
Lehimleme sırasında hassas LED çiplerinin ve esnek devrelerin korunması.
Tüketici Elektroniği
Cep telefonu kamera modülleri, giyilebilir cihazlar ve diğer kompakt PCB'ler.
Sıcaklığa-Hassas Bileşenler
MEMS sensörleri, belirli plastik konektörler ve ısıya- duyarlı alt tabakalar.
Adım-Lehimleme İşlemleri
Sonraki bir lehimleme adımının ilkinden daha düşük bir sıcaklıkta gerçekleşmesi gerektiği durumlarda.
Dikkat Edilmesi Gerekenler ve En İyi Uygulamalar
Düşük-sıcaklıktaki uygulamalar için mükemmel olsa da, Sn42Bi58 gibi Sn-Bi alaşımlarının, daha yüksek-sıcaklıktaki SAC alaşımlarından daha kırılgan olabileceğini unutmamak önemlidir. Önemli mekanik şok veya termal çevrim gerilimi olmayan uygulamalar için en uygun olanlardır. En iyi sonuçları elde etmek için, uygun şekilde saklandığından emin olun (lehim pastası için 5-10 derece önerilir) ve yazdırma performansını korumak için raf ömrü boyunca kullanın.
Neden Sn42Bi58 Lehim Toplarımızı Seçmelisiniz?
Tutarlı alaşım bileşimi ve çap kontrolü ile yüksek-saflıkta, küresel Sn42Bi58 lehim topları sağlıyoruz, böylece BGA ve CSP paketleriniz için güvenilir bilye bağlantısı ve mükemmel eş-düzlemsellik sağlıyoruz. Ürünlerimiz, yüksek verimli üretim için optimize edilmiş montaj süreçlerini-destekler.
Düşük-Sıcaklıkta Lehimlemeyi Entegre Etmeye Hazır mısınız?
Isıya duyarlı tasarımlar için montaj sürecinizi{0}bir üst düzeye çıkarın. Bir sonraki projenizde Sn42Bi58'i uygulamaya yönelik teknik veri sayfaları, örnekler ve uzman desteği için bugün bizimle iletişime geçin.
Popüler Etiketler: düşük sıcaklık bi-sn, Çin düşük sıcaklık bi-sn üreticileri, tedarikçiler, fabrika, Yüksek PB, Low Temp Bi Sn, Sn63Pb37 0 25mm, Sn63Pb37 0 3mm, Standart SAC 0 3mm, Standard SAC 0 55mm
