CCGA lehim topunun malzemesi üç-katmanlı kompozit yapıdır: yüksek-saflıkta bakırdan bir iç katman, isteğe bağlı olarak nikel ile kaplanmış bir orta katman ve kalay- bazlı lehim kaplamasından (SAC305 veya saf kalay gibi) bir dış katman.
Bakır Çekirdekli Lehim Topu (CCSB), gelişmiş 3D paketleme için özel olarak tasarlanmış yüksek-performanslı bir ara bağlantı malzemesidir. Malzeme bileşimi, yüksek-yoğunluk, yüksek-güvenilirlik senaryolarında mükemmel performansını doğrudan belirler.
İç Katman: Yüksek-saflıkta bakır (Bakır Çekirdek) Tipik olarak %99,9'dan daha yüksek bir saflığa ve 0,03–0,5 mm arasında bir çapa sahip olan elektrolitik bakırdan yapılmıştır.
Bakır, yeniden akışlı lehimleme sıcaklığını (yaklaşık 250 derece) çok aşan, 1083 derece kadar yüksek bir erime noktasına sahiptir, böylece çoklu termal döngüler sırasında katı kalır, paket alanını desteklemede ve çökmeyi önlemede çok önemli bir rol oynar.
Orta Katman: Nikel Kaplama (isteğe bağlı) Yaklaşık 2–3 μm kalınlığında, elektrokaplama yoluyla bakır topun yüzeyine biriktirilir. Ana işlevi, bakır ve harici kalay- bazlı lehim arasındaki metaller arası difüzyonu baskılamak, kırılgan IMC'lerin (Cu₆Sn₅ gibi) oluşumunu önlemek ve lehim bağlantısının uzun-vadeli güvenilirliğini arttırmaktır. Bu katmanın eklenip eklenmeyeceği alt tabaka malzemesine ve işlem gereksinimlerine bağlıdır.
Dış katman: Lehim kaplama
Genellikle 3–30μm arasında kalınlığa sahip SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu), saf kalay (Sn) veya SC alaşımından oluşur.
Yeniden akış lehimleme sırasında erir ve PCB pedleri ile metalurjik bir bağ oluşturarak elektriksel ve mekanik bağlantılar sağlar, dahili bakır çekirdek değişmeden kalır ve "harici erime ve dahili katılaşma" şeklinde stabil bir lehimleme mekanizması elde edilir.
