Lehim topları yüksek küreselliğe, yüksek saflığa, mükemmel iletkenliğe ve lehimleme stabilitesine sahip olup, yüksek-yoğunlukta ara bağlantılara, iyileştirilmiş ısı dağıtma verimliliğine ve elektronik cihazların minyatürleştirilmesine olanak sağlar.
Yüksek-Hassas ve Yüksek-Güvenilir Bağlantılar
Lehim topları son derece yüksek küresellik ve mikron{0}}düzeyinde çap toleransları (80μm'ye kadar) sergileyerek BGA/CSP gibi gelişmiş paketlerde hassas hizalama ve lehimleme sağlar. Pürüzsüz, hatasız-serbest yüzeyleri ve düşük oksijen içeriği, soğuk lehim bağlantıları ve köprüleme gibi kusurları önemli ölçüde azaltarak, lehim bağlantı veriminin sürekli olarak %99,6'nın üzerinde olmasını sağlar.
Yüksek-Yoğunluklu ve Minyatür Paketleme Desteği
Çip I/O pin sayılarındaki patlamayla birlikte geleneksel pinler alan gereksinimlerini karşılamakta yetersiz kalıyor. Lehim topları, matris düzenlemeleri elde etmek için pimlerin yerini alır, ara bağlantı yoğunluğunu 5-10 kat artırır ve 0,15 mm pedlerin ve 0,25 mm pin aralığının hassas lehimleme ihtiyaçlarına uyum sağlar. Minyatürleştirme eğiliminde, 3D IC ve HBM bellek paketlemede halihazırda 10–30μm lehim topları kullanılıyor.
Mükemmel Elektrik ve Termal Performans: Lehim topları sinyal iletim yolunu kısaltır, parazit kapasitansı ve endüktansı azaltır, yüksek-frekans sinyal bütünlüğünü iyileştirir ve PCIe 5.0/6.0 gibi yüksek-hızlı arayüzlerle uyumludur. Bakır sütun yapılarıyla birleştirildiğinde, termal iletkenlik saf kalaydan %40'tan fazla daha yüksektir ve yapay zeka çipleri ve otomotiv elektroniği gibi yüksek-güçlü cihazların ısı dağıtım basıncını etkili bir şekilde hafifletir.
Güçlü Çevre Koruma ve Proses Uyumluluğu: RoHS çevre standartlarına uygun, ana akım kurşunsuz-alaşımlar (Sn96.5Ag3Cu0.5 gibi) kullanılır. Lazer püskürtme ve otomatik bilye yerleştirme gibi çeşitli işlemlere uygun olup nitrojen-korumalı lehimlemeyi destekler, oksidasyonu azaltır ve tam otomatik üretime olanak tanır.
