Bakır çekirdek bilyaları ile geleneksel lehim topları arasındaki temel fark, bunların yapısında, termal stabilitesinde ve elektrotermal performansında yatmaktadır:
Bakır çekirdek topları, çekirdekleri olarak yüksek-erime- noktalı bakır kullanır ve 3D paketlemede lehim bağlantılarının çökmesini etkili bir şekilde önler. Daha güçlü elektriksel ve termal iletkenliğe ve elektromigrasyona karşı dirence sahiptirler. Geleneksel lehim topları ise çoklu yeniden akış sonrasında deformasyona eğilimlidir ve geleneksel paketleme uygulamaları için uygundur.
Termal Kararlılık ve Paketleme Uyarlanabilirliği: Bakır, yeniden akış lehimleme sıcaklığını (yaklaşık 250 derece) çok aşan, 1083 dereceye kadar yüksek bir erime noktasına sahiptir. Bu nedenle, bakır çekirdek çoklu termal döngüler sırasında erimez, paketleme alanını sabit tutar ve bu da onu özellikle 3D istiflenmiş paketleme gibi birden fazla yeniden akış gerektiren işlemler için uygun hale getirir.
Geleneksel lehim topları 250 derecede tamamen erir. Çok-katmanlı yığılmış yapılarda, üst bileşenlerin ağırlığından kaynaklanan basınç nedeniyle lehim bağlantılarının çökmesine, köprü oluşmasına ve kısa devrelere eğilimlidirler, bu da yüksek-yoğunluklu paketleme uygulamasını sınırlandırır.
Bakır Çekirdek Topları (CCSB): Bakır çekirdek + nikel kaplama katmanı + lehim kaplama katmanından oluşan kompozit yapı. Bakır çekirdeğin çapı tipik olarak 0,03–0,5 mm'dir ve hem yapısal destek hem de kaynak işlevlerine hizmet eden lehimlenebilir kalay- bazlı alaşımdan (SAC305 gibi) bir dış katmana sahiptir.
Geleneksel lehim topları: Tamamen kalay veya kalay alaşımlarından (Sn63/Pb37, SAC305 gibi) yapılmış olup, tamamen erimiş lehimleme işlemine dahil olurlar ve yüksek sıcaklıklarda deformasyona eğilimlidirler.
