Sn-Kaplamalı CuB

Sn-Kaplamalı CuB (Kalay-Kaplamalı Bakır Çekirdek) Lehim Topları, üstün elektrik performansı ile sağlam mekanik güvenilirlik arasındaki boşluğu doldurmak üzere tasarlanmış, ara bağlantı teknolojisinde gelişmiş bir ilerlemeyi temsil eder. Çekirdeklerinde olağanüstü termal ve elektrik iletkenliği sağlayan yüksek-saflıkta bir bakır küre bulunur. Bu çekirdek daha sonra tekdüze bir kalay (Sn) kaplama tabakasıyla hassas bir şekilde kaplanır ve her iki metalin en iyi özelliklerini birleştiren kompozit bir yapı oluşturulur. Sonuç, eklem bütünlüğünün, düşük elektrik direncinin ve tutarlı yeniden akış davranışının- tartışılamaz olduğu en zorlu Bilyalı Izgara Dizisi (BGA), Çip Ölçeği Paketi (CSP) ve flip-çip uygulamaları için ideal bir lehim topu çözümüdür.

Sn-Kaplamalı CuB lehim toplarının benzersiz yapısı, homojen alaşımlı kürelere göre bir dizi belirgin avantaj sunar. Bakır çekirdek, yeniden akış işlemi sırasında-erimeyen bir sütun görevi görerek, mesafe yüksekliğini kontrol etmeye ve ultra-ince- hatveli montajlarda yaygın olan kafa-yastık içi (HiP) veya-ıslak olmayan açık (NWO) kusurları önlemeye yardımcı olur. Bu, büyük, yoğun dizilerde eş düzlemliliği korumak için kritik öneme sahiptir.

Dış kalay kaplama mükemmel lehimlenebilirlik sağlar ve alt tabaka pedleri ile güvenilir intermetalik bileşikler (IMC'ler) oluşturur. Önemli bir özellik, özelleştirilebilir kalay kaplama kalınlığıdır. Bir dizi standart kaplama seçeneği sunuyoruz (örn. 3-5 µm, 5-8 µm) ve lehim bağlantı hacmi, IMC oluşum kinetiği veya farklı yüzey kaplamalarıyla (ENIG, Immersion Sn, OSP) uyumluluk açısından özel müşteri gereksinimlerini karşılamak üzere kalay içeriğini hassas bir şekilde uyarlayabiliyoruz.

Bu ürün, yüksek termal döngü performansı ve mekanik şoklara karşı direnç gerektiren uygulamalarda mükemmeldir. Bakır çekirdeğin gücü, stres altında lehim bağlantılarının çatlama riskini azaltır. Ayrıca kompozit yapı, saf kalay yüzeylere kıyasla kalay büyümesi gibi sorunların azaltılmasına yardımcı olarak otomotiv, havacılık ve yüksek-performanslı bilgi işlem bileşenleri için-uzun vadeli güvenilirliği artırabilir.

Dar çap toleranslarıyla (tipik olarak ±10 µm) 0,1 mm'den 0,76 mm'ye kadar çaplarda mevcut olan Sn-Kaplamalı CuB toplarımız tutarlı baskı ve yerleştirme sağlar. Standart kurşunsuz-içermeyen (SAC305 vb.) ve kurşun-içeren lehim pastalarıyla uyumludurlar ve tasarım esnekliği sunarlar.

Daha yüksek güvenilirlik ve minyatürleştirme gerektiren bir pazarda, Sn-Kaplamalı CuB lehim topları, tasarlanmış bir çözüm sunar. Bunlar yalnızca başka bir bileşen değil, paketiniz için bir güvenilirlik geliştirmesidir. Üretim sürecimiz, RoHS ve diğer ilgili endüstri standartlarıyla tam izlenebilirlik ve uyumlulukla desteklenen olağanüstü küresellik, düşük oksidasyon ve tutarlı kaplama kalitesi sağlar.

İster yeni-nesil GPU'lar, gelişmiş sürücü-destek sistemleri (ADAS) veya görev-kritik iletişim donanımı tasarlıyor olun, teknik ekibimiz işbirliği yapmaya hazırdır. Uygulamaya özel destek sağlıyoruz- ve benzersiz montaj süreciniz ve güvenilirlik hedefleriniz için performansı optimize etmek üzere özel kalaylama profilleri geliştirebiliriz.